大陆科研投资规模超美 台湾勿一味依靠地缘红利

原标题：大陆科研投资规模超美 台湾勿一味依靠地缘红利 日本文部科学省近日公布的《科学技术指标2026》显示，中国大陆2024年的研发投入同比增长13.1%，达到97.1万亿日元，首度超越美国的95.3万亿日元。对此，台湾联合新闻网发表科技界人士黄健群署名评论文章称，上述数据突显意义是，大陆将可能由全球最大的制造基地，转变为重要的技术供给者，这势必牵动全球产业版图重组。 宏观来看，近年来大陆推动新质生产力与科技自主创新已见成效。大陆通过新型举国体制，将研发资源与既有制造体系紧密接合，虽然其研发支出多集中于应用研发、工程化与产业化，且数目金额与美国尚有差距，但带来的产业竞争力与爆发力不容小觑。 过去谈到“中国制造”，多是低成本、劳力密集和代工出口的代名词。如今从电动车、电池、太阳能、无人机，到通讯设备与AI终端产品，“中国制造”已跨越价格优势，延伸至零组件、软体、制程到市场系统整合的全面升级。 面对美欧等国的警惕与防范，大陆不再只是出口商品，而是进化为“品牌、技术与供应链母体化”的全方位输出。通过对外投资与在地生产、在地销售，大陆企业将其深耕多年的供应链移转至海外，让中国制造蜕变为中国智造。此具备高技术、高附加价值，以及强大产品化的能力，被国际称为“中国冲击3.0”新现象，对全球产业将带来的影响可能包括： 首先，打破既有的全球技术霸权体系，加速全球市场重新分配。 其次，推动技术标准多元化。大陆在5G、AI领域的产业化优势，使其具备输出技术标准的能力，进而影响了全球数字生态的架构。 再次，对关键资源与技术的掌控力不断强化。 最后，面对美国近年实施的先进半导体及制造设备出口管制，大陆非但没有停滞，反而展现出逆境创新能力，在超级电脑与AI等关键领域加速推进自主研发，迫使全球跨国企业不得不调整其战略布局。 对台湾来说，只是一味依靠地缘政治红利或供应链防堵，将难以为继。如何在大国科技角力与全球产业链重组中，找到不可替代的差异化价值，才是台湾无可回避的挑战与课题。